文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://ee.ofweek.com/2019-03/ART-11002-2816-30308617_2.html"

3．2．4鉚釘附近起皺鉚合時選用的鉚釘偏高或鉚合品質不良，層壓時鉚釘會頂起鋼板，導致靠近鉚釘附件區域因為壓力不足而出現白斑、起皺。3．2．5其他違規操作起皺操作員排板時銅箔沒有撫平，或選用了嚴重皺褶的銅箔，或鋼板表面有水，或牛皮紙過多導致料溫升溫過慢等等違規操作都會導致起皺。4銅箔起皺的應對措施因為板件在熱壓時“局部欠壓”是起皺主要原因，應對措施也主要是從消除“局部欠壓”方向制定。方法有減少壓力散失、提升欠壓區分配到的壓力、合理打壓提高壓力有效率、使用強度更強的厚銅箔等等。4．1具體改善措施5實驗驗證5．1實驗產品介紹對分析措施進行相關實驗．根據公司生產的實際情況和客戶要求，選擇我司某檔案號，該檔案號為10層板，所有內層都有相同位置的空白區，空白區尺寸10＊80mm，在空白區對應的外層有線路分布，在第一次生產中，該板100％起皺。結構如圖。5．2采取的改善方案5．2．1錯位排板，每排兩層加隔鋼板，減少疊層。采用無銅區正反方向疊板，同時加隔鋼板減少疊層間的相互影響（加隔的鋼板間沒牛皮紙，以免影響料溫），減少疊層至6層。內層無銅區疊加的厚度達到12OZ，且外層是薄銅箔，層壓后仍有36．4％起皺。5．2．2提前上高壓公司料溫升溫速率1．5℃／min左右，正常層壓參數在外層溫度86－90℃時上高壓。生產返單時除了采用前面的排板措施外，試驗在外層料溫80℃，內層料溫55℃開始上高壓。層壓起皺不良減少至13．6％。5．2．3加壓至高壓30kgf在補料時，取補料板和內層報廢板作試驗。生產條件是在原來措施的基礎上，實際板面受到的高壓壓力由26kgf提高至30kgf，，層壓后良率提升至100％。5．3小結錯位排板能減少上下疊層間的相互影響，且操作簡單，不會增加成本，和影響產能，不僅可以適應于銅箔起皺的改善，也適合所有產品層壓；加隔鋼板和減少疊層都會影響產能，但這兩個方法不僅效果明顯而且可靠性很高，即使達不到理想的效果也不會產生其他惡果，所以在銅箔起皺的控制中值得采用；提前上壓和加壓壓合對起皺的控制效果最好，但必須注意提前上壓導致的流膠過度，板厚不均等等其他不良隱患，也要注意壓力與溫度（上壓時機和升溫速率）的匹配，對于不同的材料、設備和不同的產品設計，需要經過多次實驗才可以確認最佳組合。6結論層壓銅箔起皺改善方案上有優化設計、平衡排板、改良層壓參數方面的很多措施，總結為兩點就是“提升板件局部欠壓區分配到的壓力、提高壓力有效率”。本文對層壓銅箔起皺的各種類型及其起皺原因進行了分析，提出了相對應的解決措施，并通過實際生產驗證了措施的有效性，能夠對其他板件進行推廣，是針對各種銅箔起皺比較全面的解決方案。以上所有信息僅作為學習交流使用，不作為任何學習和商業標準。若您對文中任何信息有異議，歡迎隨時提出，謝謝！12

關鍵字標籤：microwave pcb design