文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.eepw.com.cn/article/201808/387073.htm"

外延片清洗鍍透明電極層透明電極圖形光刻腐蝕去膠平臺圖形光刻干法刻蝕去膠退火SiO2沉積窗口圖形光刻SiO2腐蝕去膠N極圖形光刻預清洗鍍膜剝離退火P極圖形光刻鍍膜剝離研磨切割芯片成品測試。本文引用地址：http:www.eepw.com.cnarticle201808387073.htm其實外延片的生產制作過程是非常復雜的，在展完外延片后，下一步就開始對LED外延片做電極(P極，N極)，接著就開始用激光機切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鉆石刀)，制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試1、主要對電壓、波長、亮度進行測試，能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。2、晶圓切割成芯片后，100%的目檢(VIVC)，操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。3、接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。4、最后對LED芯片進行檢查(VC)和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心，藍膜上最多有5000粒芯片，但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000粒，芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上，附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標準相同，確保芯片排列整齊和質量合格。這樣就制成LED芯片(目前市場上統稱方片)。在LED芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。接著使用全自動分類機根據不同的電壓，波長，亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。1、LED芯片測驗鏡檢：材料表面能否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小能否契合工藝要求電極圖案能否完全。2、LED擴片因為LED芯片在劃片后仍然排列嚴密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。采取擴片機對黏結芯片的膜進行擴大，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也能夠采取手工擴大，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3、LED點膠在LED支架的相應地位點上銀膠或絕緣膠。關于GaAs、SiC導電襯底，具備背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。關于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采取絕緣膠來固定芯片。工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠地位均有具體的工藝要求。因為銀膠和絕緣膠在貯存和運用均有嚴厲的要求，銀膠的醒料、攪拌、運用時間都是工藝上必需注重的事項。4、LED備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，而后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是一切產品均實用備膠工藝。5、LED手工刺片將擴大后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的地位上。手工刺片和自動裝架相比有一個益處，便于隨時改換不同的芯片，實用于須要安裝多種芯片的產品。6、LED自動裝架自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，而后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動地位，再安置在相應的支架地位上。自動裝架在工藝上重要要相熟設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特殊是藍、綠色芯片必需用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流分散層。7、LED燒結燒結的目標是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。依據實際狀況能夠調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必需按工藝要求隔2小時(或1小時)打開改換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用處，防止污染。8、LED壓焊壓焊的目標是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其他過程相似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上重要須要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲外形，焊點外形，拉力。9、LED封膠LED的封裝重要有點膠、灌封、模壓三種。基礎上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上重要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。LED點膠TOP-LED和Side-LED實用點膠封裝。手動點膠封裝對操作程度要求很高(特殊是白光LED)，重要難點是對點膠量的控制，因為環氧在運用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。LED灌膠封裝Lamp-LED的封裝采取灌封的情勢。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，而后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。LED模壓封裝將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。10、LED固化與后固化固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化關于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。11、LED切筋和劃片因為LED在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝LED采取切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，須要劃片機來完成分離工作。12、LED測試測試LED的光電參數、測驗外形尺寸，同時依據客戶要求對LED產品進行分選。

關鍵字標籤：High mast light application