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鎢絲科技17-02-2317:42處理器是手機、電腦等數碼設備的大腦。目前能夠自行開發處理器，并使用到自家手機中的廠商只有蘋果、三星、華為和即將發布自家處理器的小米（松果處理器）。很多人都清楚研發處理器需要巨大的資金、人力支持，并且耗時不短。因此多數廠商寧可高價購買，也不去自行研發。那你知道如何打造一款處理器嗎？今天小編就給大家來揭秘一下（一下圖片均截取自英特爾官方演示，完整視頻請搜索英特爾i5處理器制造動畫）。1.從沙子中提取二氧化硅CPU的原料是什麼，很多人知道是“硅”，其實就是沙子（信不信由你，數碼設備大腦的主要原料就是沙子）。制作CPU的沙子要經過水洗→酸洗→中和→水洗→堿溶→過濾→灼燒等步驟，提取出純凈不含雜質的二氧化硅(SiO2也就是玻璃)。2.把二氧化硅還原成硅（化學純）二氧化硅再進行化學提純，得到可用于半導體制造質量的硅，學名電子級硅(EGS)。平均每一百萬個硅原子中最多只有一個雜質原子。工程師眼中的硅錠現實中的硅錠上圖展示的是通過硅凈化熔煉得到大晶體，學名硅錠(讀音：ding)。3.硅錠切割（晶圓）橫向切割硅錠，做成圓形的單個硅片，也就是我們常說的晶圓(Wafer)。切割出的晶圓經過拋光后變得幾乎完美無瑕，表面甚至可以當鏡子。晶圓的尺寸有好多種，如果用來做手機處理器的應該不是很大。4.激光刻蝕用0.001納米的激光束在電子顯微鏡下，在硅表面畫出10個晶體管的布局圖（如果你想做處理器的話，不用自己畫，網上下載一個數據包就可以，計算機會自己執行，數據是3000G...)具體操作分為：光刻一：光刻膠層隨后透過掩模(Mask)被曝光在紫外線(UV)之下，變得可溶，期間發生的化學反應類似按下機械相機快門那一刻膠片的變化。掩模上印著預先設計好的電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會形成微處理器的每一層電路圖案。一般來說，在晶圓上得到的電路圖案是掩模上圖案的四分之一。光刻二：由此進入50-200納米尺寸的晶體管級別。一塊晶圓上可以切割出數百個處理器，不過從這里開始把視野縮小到其中一個上，展示如何制作晶體管等部件。晶體管相當于開關，控制著電流的方向。現在的晶體管已經如此之小，一個針頭上就能放下大約3000萬個。經過反復溶解光刻膠、電鍍、反復刻蝕步驟后，一個晶體管就準備好了，華為的麒麟960單顆芯片的晶體管數量超過30億，你覺得松果處理器有多少個呢？5.電鍍：晶體管級別電鍍，六個晶體管的組合，大約500納米。在不同晶體管之間形成復合互連金屬層，具體布局取決于相應處理器所需要的不同功能性。芯片表面看起來異常平滑，但事實上可能包含20多層復雜的電路，放大之后可以看到極其復雜的電路網絡，形如未來派的多層高速公路系統。6測試、切割:電鍍完成后，處理器的“核心”部分就打造完成。接下來就是測試和切割了。上圖是處理器正在接受第一次功能性測試，測試后的晶圓將被切割稱“標準”處理器。一般來說越靠近晶圓中心的部分，電氣性能越強，用來打造高性能型號。而靠近邊緣的部分性能稍弱，用來打造低端處理器。如果有人告訴你松果處理器有兩個版本，都是從同一個板子上切下來的不要驚訝。7.封裝切割后處理器的制造就過程已經完成95%了。最后就是封裝，制作電路板，焊好針腳，一顆顆松果就可以裝盒子出廠了。8：將處理器安裝到手機上開機。打開鎢絲科技，新聞頭條：眾多CPU巨頭企業宣布倒閉，原因是某男子20塊錢加一把沙子做出了CPU。以上是沙子變身處理器的簡單步驟，看起來簡單，但實際操作起來可不是那么好玩的，沒幾十億投資就不要想了。鎢絲科技最近更新：17-02-2317:42簡介:鎢絲科技——讓你玩轉智能！

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